100 Micro Jobs

Prototypenentwicklung für Hightech-Halbleiterfertigungsanlagen. Mehrjährige Erfahrung im Projektmanagement komplexer Anlagenentwicklung, inklusive Hardware, Software und Systemintegration. Möglichkeit zur fachlichen Weiterentwicklung.

Gestaltung skalierbarer Einkaufsprozesse nach Automotive-Standards. Verhandlungssichere Deutsch- und Englischkenntnisse sind erforderlich. Bietet Wachstumschancen in einem internationalen Umfeld.

Kundenanforderungen in Produktfeatures umwandeln. Mindestens drei Jahre technische Erfahrung in der Halbleiterindustrie. Möglichkeit zur beruflichen Weiterentwicklung in einem internationalen Umfeld.

Systemvalidierung von NFC/UWB-Lösungen, Erstellung und Ausführung von Testfällen. 3+ Jahre Erfahrung in Systemvalidierung, Python-Kenntnisse. Mitarbeit an fortschrittlichen Technologien für Millionen von Geräten.

Entwicklung von eventgetriebenen Softwarelösungen im Full-Stack (Kotlin, Spring, React, TypeScript). Erfahrung mit CI/CD und Micro-Services ist erforderlich. Flexible Arbeitszeiten und Weiterbildungsmöglichkeiten werden geboten.

Entwicklung von Hochvolt-Power-MOSFETs (Si und SiC), Design und Verifikation eigener Produkte. 3+ Jahre Erfahrung in Halbleiter-Produktentwicklung. Kenntnisse in elektrischer Datenanalyse.

Entwicklung von SiC/Si-Technologien für Elektromobilität, Definition technischer Richtungen, Gerätearchitektur. 5+ Jahre Erfahrung in Halbleiterindustrie, Chiptechnologieentwicklung. Analyse komplexer technischer Herausforderungen.

Simulation von Halbleiterbauelementen, Schaltungen und Intermediate Bus Converters. Erforderlich: Erfahrung mit Halbleitersimulationstools (z.B. Cadence, Synopsys, Siemens EDA, ANSYS). Vorteil: Automatisierung von Simulationsworkflows mit Python oder MATLAB.

Entwicklung von Automotive Power MOSFET Technologien mit Fokus auf Prozessintegration. Mindestens 5 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie und Kenntnisse in DOE sind erforderlich. Möglichkeit zur Karriereentwicklung als technischer Experte.

Entwicklung und Unterstützung von Simulationsmethoden für Chip-Package-Board (CPB) Co-Design in Linux-HPC-Umgebung. Mindestens 4 Jahre Erfahrung in Halbleiterpaketentwicklung/Simulation. Ermöglichung simulationsgestützten Designs für fortschrittliche Pakettechnologien. Zusammenarbeit mit Business Lines und Entwicklungsteams.

Entwurf und Entwicklung von Analog- und Mixed-Signal-Schaltblöcken, von der Konzeptdefinition bis zur Siliziumvalidierung. Mindestens 3 Jahre Erfahrung im Analog-IC-Design. Kenntnisse in Cadence Virtuoso und Spectre. Unterstützung bei der Produktentwicklung und -qualifizierung.

Produktentwicklung und -verbesserung über den gesamten Produktlebenszyklus. Analyse von Produkt- und Prozessdaten zur Sicherstellung von Qualität und Kundenzufriedenheit. Mindestens 5 Jahre Erfahrung im Halbleiter-Produkt-Engineering, NPI oder Prozess-Engineering. Flexible Arbeitszeiten und Homeoffice.

Software-Deployment und Integration von Multi-Beam Mask Writer Software bei Kunden. Fundierte Linux-Kenntnisse erforderlich. Möglichkeit zur internationalen Reise.