
Erstellung von Full-Custom IC und Block-Level Layouts für ADC Mixed-Signal Komponenten. Mindestens 5 Jahre Erfahrung in CMOS/FinFET Technologien. Fließende Englischkenntnisse.

Simulation von Halbleiterbauelementen, Schaltungen und Intermediate Bus Converters. Erforderlich: Erfahrung mit Halbleitersimulationstools (z.B. Cadence, Synopsys, Siemens EDA, ANSYS). Vorteil: Automatisierung von Simulationsworkflows mit Python oder MATLAB.

Entwicklung und Unterstützung von Simulationsmethoden für Chip-Package-Board (CPB) Co-Design in Linux-HPC-Umgebung. Mindestens 4 Jahre Erfahrung in Halbleiterpaketentwicklung/Simulation. Ermöglichung simulationsgestützten Designs für fortschrittliche Pakettechnologien. Zusammenarbeit mit Business Lines und Entwicklungsteams.
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