
Entwicklung von Computational Engineering Modellen (CEM) inkl. physikalischer Modelle (Strömungsmechanik, Thermodynamik). Erfahrung mit ANSYS CFD/FEM und parametrischer Konstruktion ist erforderlich. Home-Office und 4-Tage-Woche werden geboten.

Entwicklung und Unterstützung von Simulationsmethoden für Chip-Package-Board (CPB) Co-Design. Mindestens 4 Jahre Erfahrung in Halbleiterpaketentwicklung oder Simulation. Fließende Englischkenntnisse.
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