
Unterstützung des Marketing- und Vertriebsteams, Abstimmung von Werbemitteln, Datenpflege im Warenwirtschaftssystem. Erste Berufserfahrung in vergleichbarer Position erforderlich. Kenntnisse in Microsoft Office sind ein Muss. Abwechslungsreiche Position in einem spannenden Umfeld.

Erstellung von Unterlagen für öffentliche Ausschreibungen, Bearbeitung der Datenbank für Referenzprojekte und Erfassung von Angeboten im ERP-System. HAK-Abschluss oder ähnliche Ausbildung erforderlich. Langfristige Direktanstellung in Teilzeit.

Definition von DCDC Intermediate Bus Converters (IBC) unter Nutzung von Markteinblicken. 8+ Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie mit Fokus auf Hochfrequenz-, Hochstrom-, Hochleistungs-DC/DC-Designs. Unterstützung von Produkt-Go-to-Market-Aktivitäten.

Studenten der Elektronik unterstützen die Halbleiter-Validierung. Erfahrung mit Mixed-Signal, RF, mmWave und Messgeräten (Oszilloskop, Spektrumanalysator) ist erforderlich. Matlab-Kenntnisse sind ein Plus. Möglichkeit zur praktischen Erfahrung im Chipdesign.

Unterstützung bei Konfigurationsmanagement, Anforderungsmanagement und Dokumentation. Erfahrung mit JIRA, JAMA oder SVN ist von Vorteil. Möglichkeit zur Prozessverbesserung und Automatisierung.

Entwicklung digitaler Lösungen zur Automatisierung von Workflows und zur Optimierung von Produktlebenszyklus-Management-Systemen. Praktische Programmiererfahrung mit Python ist erforderlich. Bietet die Möglichkeit, an der digitalen Transformation mitzuwirken.

Design, Analyse und Optimierung von Stromversorgungssystemen für Rechenzentren. 8+ Jahre Erfahrung in Leistungsmodulen und Kenntnisse in Matlab, Simulink, C++, Python sind erforderlich. Bietet wettbewerbsfähige Vergütung.

Anwendung statistischer Methoden und KI zur Prozessoptimierung in der Halbleiterfertigung. Mehrjährige Erfahrung in Technologieentwicklung oder Ertragsingenieurwesen. Wettbewerbsfähige Vergütung und Benefits.


Entwicklung und Unterstützung von Simulationsmethoden für Chip-Package-Board (CPB) Co-Design in Linux-HPC-Umgebung. Mindestens 4 Jahre Erfahrung in Halbleiterpaketentwicklung/Simulation. Ermöglichung simulationsgestützten Designs für fortschrittliche Pakettechnologien. Zusammenarbeit mit Business Lines und Entwicklungsteams.
Montage, Assemblierung und Inbetriebnahme von Spidercam-Systemen. Mechanische und elektrische Überprüfung sowie internationale Schadensbehebung. HTL-Ausbildung (Elektrotechnik, Mechatronik, Elektronik) erforderlich. Flexible Arbeitszeiten mit Gleitzeit.
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